电子元器件型号：HW-MP-CP56
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随着 电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,技术已进步到CSP(Chip,Size
Package)。它减小了芯片外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,尺寸就有多大。即后的IC尺寸边长不大于芯片的 倍,IC面积只比晶粒（Die）大不超过 倍。